美国举行半导体与供应链峰会，鼓励增加半导体产能

关务小二

美国拜登政府于2021年4月12日召开半导体与供应链CEO峰会，由白宫国安顾问苏利文(Jake Sullivan)、白宫经济顾问狄斯(Brian Deese)及商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)主持，邀请19家企业CEO商讨全球晶片供应短缺影响美国汽车产业、科技公司及其他使用半导体的产业的应对方式。
与会者包括福特汽车、通用汽车、飞雅特克莱斯勒汽车、三星集团、格罗方德及台积电等企业代表。拜登在会中表示，解决晶片短缺问题是目前首要任务，资助美国国内半导体产业及建立国内半导体供应链亦是两党共识。

半导体厂降低车用晶片的制造，系受到2020年新冠肺炎(COVID-19)疫情影响，大多数人待在家中花更多时间使用消费电子产品，从而使晶片生产主力转移至消费电子产品，导致车用晶片供应短缺，可能造成今年美国小型车和轻型载重货车产量减少130万台。与会者之一的英特尔(Intel)表示将在半年至9个月内，投入车用晶片生产，以解决实质问题。

美国国会于2020年12月通过2021年财政年度的《国防授权法》(National Defense Authorization Act, NDAA FY21)，包含2020年6月提出的《晶片法》(Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors(CHIPS)for America Act, CHIPS Act)，列于NDAA FY21第99编(Title XCIX)。最初提案的《晶片法》预计在5年投入100亿美元资助半导体产业，但最终通过的《晶片法》并未有关于投入资金额度或方式的明文规定或建议，换言之，得以直接资金补助、补贴计划或其他方式进行，额度亦无上限。在一封参众议员具名给拜登的信件中，指出通过《晶片法》就是强化美国竞争力的表征，加速投资美国国内半导体产业是国家安全方针中最优先的事项。

拜登在会议中指出，中国长期以来在半导体产业投入大量资金，逐渐取得主宰地位，美国政府亦应跟上脚步，积极投资国内半导体的制造，故其先前提出总计约2.3兆美元的美国就业计划(American Jobs Plan)，即预计拨款500亿美元供相关部门完成《晶片法》规范事项，包括研发和制造领域，另拨款500亿美元在商务部之下设立办公室以统筹整体供应链产能和资助事宜。根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)的统计，美国制造的半导体市占率从1990年的37%降至目前的12%。

尽管如此，本次会议并未作出实质决议或声明，白宫发言人莎琪(Jen Psaki)表示，此峰会是一个检视半导体短缺问题，并讨论短期和长期解决方案的机会。与会者们强调应提升半导体供应链的透明化，以缓解目前晶片短缺情形，另外还应改善需求预测，以帮助应对未来的挑战。此外，与会者们亦强调美国政府应鼓励国内企业增加半导体产能，以确保未来不再出现晶片短缺的情形。
(本文有关务小二综合整理。)

Chuck姚

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